保护带粘贴装置

摘要

本发明提供一种保护带粘贴装置，该保护带粘贴装置设有：保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持晶圆的晶圆载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在晶圆载置部外侧；多个直线槽，在该带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并列设置；多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带。

主权项

一种保护带粘贴装置，将半导体晶圆载置保持在具有切刀移动槽的保持台上，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴到半导体晶圆的表面，使进入到该切刀移动槽中的切刀沿着半导体晶圆的外周移动，由此，沿着半导体晶圆的外形将粘贴在半导体晶圆表面的保护带切断，其中，上述装置包括以下构成元件：上述保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持半导体晶圆的载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在上述晶圆载置部外侧；多个直线槽，在上述带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并列设置；多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带，上述带支承框架能相对于上述半导体晶圆载置部调节高度地与台主体相连结，上述台主体具有不同高度的两组安装座部，上述带支承框架具有能载置连结于上述安装座部上的连结部，通过使带支承框架相对于粘贴辊滚动方向前后翻转，使上述连结部与两组安装座部中的一方相面对。