半导体加工系统的清洁方法和装置

摘要

本发明涉及半导体加工系统的清洁方法和装置。本发明涉及一种清洁离子注入系统的一个或多个组件以从所述一个或多个组件至少部分去除离子化相关沉积物的方法，包括使所述一个或多个组件与包含气相反应性材料的清洁组合物接触，在使所述气相反应性材料能够与所述沉积物发生反应的条件下，以实现所述至少部分去除。本发明的方法和装置能够最小化暴露在卤间化合物中的危险。

主权项

一种清洁离子注入系统的一个或多个组件以从所述一个或多个组件至少部分去除离子化相关沉积物的方法，所述方法包括使所述一个或多个组件与包含气相反应性材料的清洁组合物接触，其是在使所述气相反应性材料能够与所述沉积物发生反应的条件下，以实现所述至少部分去除。