发明名称 全复合材料全胶接框架结构装置
摘要 本发明公开了一种全复合材料全胶接框架结构装置,包括若干配置数量和配置角度的接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件,所述若干接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件通过胶黏剂依次胶接连接。本发明解决了航天器有效载荷的安装和支承问题,还解决了航天器结构的重量问题,以及框架结构内各部件之间的联接方式的问题。本发明对于卫星等航天器减轻结构重量,增加结构联接刚度和强度,提高结构可靠性,提升结构综合性能有良好效果。本发明的应用取得降低发射成本、提高航天器携带有效载荷的能力、提高航天器性能等有益效果。
申请公布号 CN102748563A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210209071.3 申请日期 2012.06.21
申请人 上海卫星工程研究所 发明人 陈树海;满孝颖;林德贵
分类号 F16M1/00(2006.01)I;F16B11/00(2006.01)I 主分类号 F16M1/00(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 郭国中
主权项 一种全复合材料全胶接框架结构装置,包括若干配置数量和配置角度的接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件,其特征在于,所述若干接头、圆形截面杆件和矩形截面杆件通过胶黏剂依次胶接连接。
地址 200240 上海市闵行区华宁路251号