| 发明名称 | 半导体器件铜线焊接铜球保护装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件铜线焊接铜球保护装置，该保护装置包括氢氮混合配气装置，所述氢氮混合配气装置的混合气输出端经连接气管与设置在焊线机打火装置旁侧的毛细管相连接，所述毛细管经固定座与焊线机打火装置固连。该保护装置不仅克服了半导体器件采用铜线会被氧化的技术难题，使半导体器件采用铜线焊接成为一种可能，而且结构简单，有利于铜线更好的焊接，使用效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN202498315U | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201220022885.1 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 发明人 | 刘友志 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
| 主权项 | 一种半导体器件铜线焊接铜球保护装置，其特征在于：该保护装置包括氢氮混合配气装置，所述氢氮混合配气装置的混合气输出端经连接气管与设置在焊线机打火装置旁侧的毛细管相连接，所述毛细管经固定座与焊线机打火装置固连。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市仓山区盖山投资区高旺村11号 | ||