一种无引线封装薄膜桥发火器

摘要

本实用新型公开了一种无引线封装薄膜桥发火器，本实用新型的无引线封装薄膜桥发火元件(14)包括：一块含有通孔(18I，18II)的硼硅玻璃(1)作为基底，使用金导电浆料(8)对通孔(18I，18II)进行填充烧结，使其金属化形成导电通孔(11I，11II)；在硼硅玻璃(1)表面制作薄膜桥发火元件层(10)，并在硼硅玻璃(1)表面制作焊接区(6I，6II)，金属化通孔(11I，11II)使得硼硅玻璃(1)表面焊接区(7I，7II)和焊接区(6I，6II)实现电气互连，通过表面贴装工艺使得发火器(14)焊接区(6I，6II)和基座(13)焊接区(12I，12II)实现焊接互连。根据本实用新型的点火器在振动环境较为强烈的设备装置中，安全性和可靠性水平较高，可以应用于多种新型高安全火工品的点火装置。

主权项

无引线封装薄膜桥发火器，其特征在于，硼硅玻璃(1)上表面中部覆盖有薄膜桥发火元件层(10)，薄膜桥发火元件层(10)左右两端的表面上有扩散阻挡层(9I，9II)，扩散阻挡层(9I，9II)分别与硼硅玻璃(1)导电通孔(11I)左侧和导电通孔(11II)右侧的上表面接触，扩散阻挡层(9I，9II)及硼硅玻璃(1)左右两端上表面覆盖有焊接层(7I，7II)，硼硅玻璃(1)下表面有两个互不连通的焊接层(6I，6II)，导电通孔(11I，11II)内填充有导电浆料，焊接层(7I，7II)与焊接层(6I，6II)通过导电通孔(11I，11II)实现电气连接，焊接层(6I，6II)固定在基座(13)的两个互不连通的导电金属区域(12I，12II)上，导电金属区域(12I，12II)通过焊接点(19I，19II)与基座(13)内的电极(16I，16II)相连。