| 发明名称 | LED器件、其制造方法及发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。 | ||
| 申请公布号 | CN102754228A | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201180006903.5 | 申请日期 | 2011.01.18 |
| 申请人 | 日本航空电子工业株式会社 | 发明人 | 菅野秀千 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种LED器件，其特征在于，将LED裸芯片直接搭载于金属触点，且经由所述金属触点进行向所述裸芯片的供电和来自所述裸芯片的热传导。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||