发明名称 |
有机-无机杂化环糊精类手性分离多孔整体材料的制备 |
摘要 |
本发明涉及一种有机-无机杂化环糊精类手性分离多孔整体材料的制备。烯基硅烷偶联剂和烷氧基硅烷偶联剂混合并预水解后,加入含烯基的环糊精或烯基环糊精衍生物和有机聚合反应引发剂,使硅烷偶联剂间的缩聚反应和烯基环糊精衍生物与烯基硅烷偶联剂间的自由基聚合反应原位进行,制备出具有特定环糊精衍生物基团的、多孔的有机-无机杂化手性分离整体材料。该有机-无机杂化手性分离多孔整体材料的制备过程简单、反应温和,可根据不同的应用要求选用不同的烯基环糊精衍生物,制备出相应有机-无机杂化手性分离多孔整体材料。 |
申请公布号 |
CN102746423A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201110098411.5 |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
中国科学院大连化学物理研究所 |
发明人 |
邹汉法;张振宾;吴仁安 |
分类号 |
C08B37/16(2006.01)I;C08G77/42(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I;B01J20/29(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I |
主分类号 |
C08B37/16(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 |
代理人 |
马驰 |
主权项 |
有机‑无机杂化环糊精类手性分离多孔整体材料的制备,其特征在于:将烯基硅烷偶联剂和烷氧基硅烷偶联剂混合后,加入含烯基的环糊精或环糊精衍生物和有机聚合反应引发剂以及相应致孔剂,使硅烷偶联剂间的缩聚反应和烯基环糊精或烯基环糊精衍生物与烯基硅烷偶联剂间的自由基聚合反应原位进行,制备出具特定环糊精衍生物基团的、多孔的有机‑无机杂化手性分离整体材料;此有机‑无机杂化手性分离多孔整体材料中,作为手性选择剂的环糊精或环糊精衍生物是以共价结合的方式原位引入到杂化材料中的。 |
地址 |
116023 辽宁省大连市中山路457号 |