发明名称 |
一种测量晶圆旋转参数的方法及系统 |
摘要 |
本发明公开了一种测量晶圆旋转参数的方法和系统。该方法在晶圆中心设置第一加速度传感器,在距晶圆中心指定距离处设置第二加速度传感器;以第一加速度传感器为原点建立参考坐标系,并确定第二加速度传感器在参考坐标系中与第一加速度传感器的相对位置;在晶圆被传送到旋转单元后,记录第一和第二加速度传感器测出的加速度;以及,根据所述测出的结果来确定所述晶圆的旋转参数。通过本发明,能够迅速而准确地获得晶圆中心的偏移量和晶圆旋转速度。 |
申请公布号 |
CN102751210A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201110096637.1 |
申请日期 |
2011.04.18 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
黄宽信;袁德贵;薛民;胡晓明;贾松峰 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;G01P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
董巍;顾珊 |
主权项 |
一种测量晶圆旋转参数的方法,其特征在于,包括:步骤S1:在晶圆中心设置第一加速度传感器,在距所述晶圆中心指定距离处设置第二加速度传感器;步骤S2:以所述第一加速度传感器为原点建立参考坐标系,并确定所述第二加速度传感器在所述参考坐标系中与所述第一加速度传感器的相对位置;步骤S3:在所述晶圆被传送到旋转单元后,记录所述第一和第二加速度传感器测出的加速度;步骤S4:根据所述测出的结果来确定所述晶圆的旋转参数。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |