一种LED封装体及其制造方法和LED

摘要

本发明涉及LED的技术领域，公开了一种LED封装体及其制造方法和LED，该制造方法包括以下步骤：(1)将线路板放置在高温模压机的模芯上；(2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合；(3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体；(4)所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体；(5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。与现有技术相比，本发明中的壳体和线路板之间不需要设置粘合胶，从而避免线路板被污染的现象，且通过该方法制得LED封装体的稳定性强，线路板和壳体之间连接稳固。

主权项

一种LED封装体制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将设有电极的线路板放置在高温模压机的模芯上；(2)往所述高温模压机的模芯注入高温树脂，使所述高温树脂与所述线路板的相接触结合；(3)所述高温树脂在所述线路板上形成一带有通腔且一端直接贴设于所述线路板的壳体；(4)所述高温树脂固定成型后，所述线路板及所述壳体形成所述的LED封装体；(5)将所述壳体脱离所述模芯，并将所述LED封装体从所述高温模压机中取出。