一种半导体芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于半导体芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法，该浆料包括：超细银粉65～80％、有机载体10～30％、无铅玻璃粉末2～8％和添加剂3～12％；有机载体为有机溶剂和有机添加剂，按照质量百分比为4～7∶3～6组成；添加剂为分散剂和表面活性剂按照质量比为1～5∶1的比例组成。制备方法包括：1)粉末混合，待用；2)制备有机载体，冷却至室温待用；3)浆料混合，即得环保型银导体浆料。该浆料导电性能好、附着力强、稳定性好、膨胀系数低、不易氧化，与芯片、芯片基板有优良的润湿性和相溶性。

主权项

一种基于半导体芯片贴装用环保型银导体浆料，其特征在于，该浆料由下述质量百分比的原料制备而成：超细银粉65～80%、有机载体10～30%、无铅玻璃粉末2～8%和添加剂3～12%；所述超细银粉为粒径为0.1～5μm的超细银粉；所述有机载体为有机溶剂和有机添加剂，按照质量比为4～7：3～6组成；所述无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌系玻璃粉；所述添加剂为分散剂、表面活性剂按照质量比为1～5：1的比例组成；所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、松节油中的一种或两种以上的混合物；所述有机添加剂为酚醛树脂、乙基纤维素、甲基纤维素中的一种或两种以上的混合物；所述分散剂选择邻苯二甲酸二辛脂、乳酸单甘油脂、丙二醇丁醚中的一种或两种以上的混合物；所述表面活性剂选择十六醇、卵磷脂、蓖麻油中的一种或两种以上的混合物。