发明名称 发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置
摘要 本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的照明装置。发光器件封装包括:封装主体,其具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中第一表面上设有安装部分,并且贯通孔设置在封装主体中以穿过第一表面和第二表面;在第一表面上的至少一对第一电极;在第二表面上的至少一对第二电极,其分别通过贯通孔连接到第一电极;在安装部分上的发光器件,其电连接到第一电极;在发光器件上的光波长转换层;以及在光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封安装部分。
申请公布号 CN102751422A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210017846.7 申请日期 2012.01.19
申请人 LG电子株式会社 发明人 金万根;朴七根;金相天;崔文九
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;张旭东
主权项 一种发光器件封装,所述发光器件封装包括:封装主体,所述封装主体具有第一表面和第二表面以及贯通孔,其中,所述第一表面上设有安装部分,并且所述贯通孔设置在所述封装主体中以穿过所述第一表面和所述第二表面;在所述第一表面上的至少一对第一电极;在所述第二表面上的至少一对第二电极,所述第二电极分别通过所述贯通孔连接到所述第一电极;在所述安装部分上的发光器件,所述发光器件电连接到所述第一电极;在所述发光器件上的光波长转换层;以及在所述光波长转换层上的保护层,该保护层用于密封所述安装部分。
地址 韩国首尔