微机电的承载件及其制法

摘要

本发明公开了一种微机电的承载件及其制法，该微机电的承载件，包括：核心板，具有相对的第一及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并具有贯穿该第一及第二表面的穿孔；承载层，设于该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且具有位于该穿孔中的图案化金属层；防焊层，设于该核心板的第一表面及线路层上，且该防焊层中形成多个开孔，以令该电性接触垫露出于这些开孔；以及屏蔽金属层，设于该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上。通过于该承载层上形成图案化金属层，以将微机电组件及芯片设于该图案化金属层及承载层上，因而无需使用电路板，有效降低整体结构的高度，以利于电子产品的薄化。

主权项

一种微机电的承载件，包括：核心板，具有相对应的第一表面及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并且该核心板具有至少一贯穿该第一及第二表面的穿孔；承载层，设在该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且该承载层位于该穿孔中的表面上设有图案化金属层；防焊层，设于该核心板的第一表面及该线路层上，且该防焊层中形成多个开孔，以令该电性接触垫露出于所述开孔；以及屏蔽金属层，设于该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上。