发明名称 一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材及制备方法
摘要 本发明涉及一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材及制备方法,包括以下步骤:第一步:将LLDPE、EPDM、EVA、A171、DCP、PE蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼8-10分钟,密炼温度70-100℃,然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼、接枝、造粒得到接枝基料;第二步:将接枝基料、AC发泡剂、交联助剂、硬脂酸锌、滑石粉加入到高速混合机中混合,然后排入到单螺杆挤出机中,挤制成片材;第三步:将第二步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联;第四步:经过辐射交联后的片材进入发泡炉进行发泡;第五步:经过发泡的片材,直接进入双辊轧光机轧光得到厚度为0.1-0.3毫米的电子辐射交联聚烯烃发泡片材。
申请公布号 CN102746602A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210255178.1 申请日期 2012.07.23
申请人 湖北祥源新材科技有限公司 发明人 魏琼;段贤安
分类号 C08L51/06(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;C08F255/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/103(2006.01)I;C08K5/098(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08J9/10(2006.01)I;B29C47/00(2006.01)I;B29C59/04(2006.01)I;B29C71/04(2006.01)I;B29C44/00(2006.01)I 主分类号 C08L51/06(2006.01)I
代理机构 武汉荆楚联合知识产权代理有限公司 42215 代理人 王健
主权项 一种超薄型电子辐射交联聚烯烃发泡片材的制备方法,包括以下步骤:第一步:接枝基料的制备:将线性低密度聚乙烯、 三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、聚乙烯蜡、抗氧剂1010加入到密炼机中充分密炼8‑10分钟,其中乙烯基三甲氧基硅烷在密炼的最后一分钟加入,密炼温度70‑100℃,然后排入到双阶式混炼造粒机进行混炼、接枝、造粒得到接枝基料;所用线性低密度聚乙烯、三元乙丙胶、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯基三甲氧基硅烷、过氧化二异丙苯、聚乙烯蜡、抗氧剂1010的质量比例为:5‑20:2‑10:30‑60:1‑2:0.1‑0.3:1‑2:0.3‑0.5;双阶式混炼造粒机的工作温度为:一区135±5℃,二区145±5℃,三区165±5℃,四区175±5℃,五区185±5℃,六区170±5℃; 第二步:片材的挤出:将接枝基料、发泡剂偶氮二甲酰胺、交联助剂三羟甲基丙烷三甲丙烯酸酯、硬脂酸锌、滑石粉加入到高速混合机中,常温混合3‑5分钟,然后排入到单螺杆挤出机中,挤制成片材,所用接枝基料、发泡剂、交联助剂、硬脂酸锌、滑石粉的质量比例为:80‑100:2‑3:1‑2:1‑2:3‑5,单螺杆挤出机的工作温度为:一区90±5℃,二区95±5℃,三区100±5℃,四区110±5℃,五区100±5℃;第三步:片材的辐射交联:将第二步挤制的片材进入到电子加速器进行辐射交联,辐照剂量为25Mrad;第四步:交联后的片材发泡:经过辐射交联后的片材进入发泡炉进行发泡,发泡炉温度: 260±10℃;第五步:片材的二次加工:经过发泡的片材,直接进入双辊轧光机轧光得到厚度为0.1‑0.3毫米的电子辐射交联聚烯烃发泡片材,双辊轧光机辊筒的温度设定为:130±10℃。
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