发明名称 薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法
摘要 本发明提供了一种薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法,所述制造方法包括:在基板上依次形成缓冲层和有源层,通过构图工艺形成有源区;依次形成栅绝缘层和栅极层,形成栅电极;形成Ni沉积窗口;形成介质层,形成与Ni沉积窗口一一对应的源漏接触孔;形成源漏金属层,形成源漏电极,所述源漏电极通过源漏接触孔和Ni沉积窗口与有源区相连接。利用本发明所述的方法制造薄膜晶体管,仅采用5次光刻过程,简化了工艺流程,降低生产成本,提高了良率。采用金属侧向诱导技术来实现多晶硅的晶化过程,利用多晶硅作为栅电极和有源层,能够降低阈值电压,减小泄漏电流,简化工艺流程,提高器件性能。
申请公布号 CN102751200A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210226591.5 申请日期 2012.06.29
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 梁逸南
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 王莹
主权项 一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括步骤:10、在基板上依次形成缓冲层和有源层,通过构图工艺形成有源区;30、依次形成栅绝缘层和栅极层,形成栅电极;50、形成Ni沉积窗口;70、形成介质层,形成与Ni沉积窗口一一对应的源漏接触孔;90、形成源漏金属层,形成源漏电极,所述源漏电极通过源漏接触孔和Ni沉积窗口与有源区相连接。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
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