发明名称 |
薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种薄膜晶体管、阵列基板及其制造方法,所述制造方法包括:在基板上依次形成缓冲层和有源层,通过构图工艺形成有源区;依次形成栅绝缘层和栅极层,形成栅电极;形成Ni沉积窗口;形成介质层,形成与Ni沉积窗口一一对应的源漏接触孔;形成源漏金属层,形成源漏电极,所述源漏电极通过源漏接触孔和Ni沉积窗口与有源区相连接。利用本发明所述的方法制造薄膜晶体管,仅采用5次光刻过程,简化了工艺流程,降低生产成本,提高了良率。采用金属侧向诱导技术来实现多晶硅的晶化过程,利用多晶硅作为栅电极和有源层,能够降低阈值电压,减小泄漏电流,简化工艺流程,提高器件性能。 |
申请公布号 |
CN102751200A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201210226591.5 |
申请日期 |
2012.06.29 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
梁逸南 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王莹 |
主权项 |
一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于,包括步骤:10、在基板上依次形成缓冲层和有源层,通过构图工艺形成有源区;30、依次形成栅绝缘层和栅极层,形成栅电极;50、形成Ni沉积窗口;70、形成介质层,形成与Ni沉积窗口一一对应的源漏接触孔;90、形成源漏金属层,形成源漏电极,所述源漏电极通过源漏接触孔和Ni沉积窗口与有源区相连接。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |