发明名称 钎焊安装结构的制造方法以及钎焊安装方法
摘要 在本发明的相机模组结构(10)中,基板电极(2)和安装电极(4)借助于钎焊接合部(5)接合在一起,其中,上述基板电极(2)形成在印刷基板(1)上,上述安装电极(4)形成在相机模组(3)上,上述相机模组(3)被安装在上述基板(1)上;基板电极(2)和安装电极(4)利用自对准实现位置对准。并且,钎焊接合部(5)由不同特性的第一焊料(6)和第二焊料(7)构成。由此,可实现一种利用自对准在基板上钎焊接合重量较大的部件的钎焊安装结构。
申请公布号 CN101233793B 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN200680027415.1 申请日期 2006.07.21
申请人 夏普株式会社 发明人 木下一生
分类号 H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 王岳;刘宗杰
主权项 一种钎焊安装结构的制造方法,在该钎焊安装结构中,基板电极和安装电极借助于钎焊接合部接合在一起,上述基板电极形成在基板上,上述安装电极形成在安装部件上,上述安装部件被安装在上述基板上,该钎焊安装结构的制造方法的特征在于:上述钎焊接合部由包括熔融温度比第二焊料低或熔融时表面张力比第二焊料小的第一焊料和熔融温度比第一焊料高或熔融时表面张力比第一焊料大的第二焊料的多种焊料形成,并且,利用自对准实施基板电极和安装电极的位置对准,将上述第二焊料形成为与基板电极和安装电极进行面接触,并且,利用第一焊料覆盖上述第二焊料的面接触的部分以外的部分。
地址 日本大阪府