发明名称 |
一种线路板 |
摘要 |
本实用新型实施例公开了一种线路板,包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层,所述线路层上设置有元器件焊接位,所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿所述绝缘层并于所述金属基层内形成元器件散热体容置空间的盲槽。本实用新型实施例的线路板通过在线路板上设置盲槽,使元器件散热体直接通过金属基层进行散热,从而大大提高线路板的整体散热效果,延长线路板使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202503813U |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201220116817.1 |
申请日期 |
2012.03.23 |
申请人 |
深圳市博敏兴电子有限公司 |
发明人 |
潘勇 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
黄莉 |
主权项 |
一种线路板,包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层,所述线路层上设置有元器件焊接位,其特征在于,所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿所述绝缘层并于所述金属基层内形成元器件散热体容置空间的盲槽。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡镇盐田村银田工业区2A栋 |