发明名称 |
一种改进的大功率集成LED路灯 |
摘要 |
一种改进的大功率集成LED路灯,其包括上壳体和下壳体,所述上壳体和驱动电源、LED多芯片阵列集成模块一起构成光源组件,所述的下壳与反光罩、玻璃罩及其密封圈一起构成配光组件,其要点在于所述的LED多芯片阵列集成模块其最大芯片间距值不大于根据目标点距离计算值计算出来的LED多芯片阵列集成模块最大芯片间距值,同时,置放LED多芯片阵列集成模块的凸台的三角斜面的两侧设置了圆弧形导光板,相对现有技术,本实用新型大大改善了大功率集成LED路灯光斑的均匀度。 |
申请公布号 |
CN202501327U |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201220103913.2 |
申请日期 |
2012.03.20 |
申请人 |
张海 |
发明人 |
张海 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市启明专利代理事务所 44270 |
代理人 |
郁士吉 |
主权项 |
一种改进的大功率集成LED路灯,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和驱动电源、LED多芯片阵列集成模块一起构成光源组件,所述的上壳体内面上设有横断面为三角形的凸台,所述凸台的三角斜面与上壳体内面成一斜面夹角,二个LED多芯片阵列集成模块分别置放在所述的三角斜面上,所述玻璃罩及其反光罩密封圈和反光罩顺序安装在下壳体上,一起构成配光组件,所述上壳体与下壳体通过相应的锁扣件固联接,所述的LED多芯片阵列集成模块位于下壳体上的反光罩的中部,其特征在于所述的LED多芯片阵列集成模块最大芯片间距值不大于目标点距离计算值所限定的最大芯片间距值,所述目标点距离计算值为LED多芯片阵列集成模块到目标点距离除以斜面夹角的余弦所得的值。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙华街道办梅龙路锦绣江南4期6栋9A |