电容传声器及其封装方法

摘要

本发明提供了一种电容传声器及其封装方法。所公开的硅基电容传声器包括：作为声孔的金属壳体；一板，该板安装有MEMS传声器芯片以及具有电压泵和缓冲IC的ASIC芯片，并且形成有用于与所述金属壳体接合的连接图案；通过激光焊接或钎焊而形成的临时点焊点，用于将所述金属壳体暂时固定在所述板上；以及粘合剂，该粘合剂用于施加在通过所述临时点焊点暂时固定在所述板上的所述金属壳体与所述板接合处的整个部分上，从而将所述金属壳体粘合在所述板上，其中所述板比所述金属壳体宽。因此，通过激光将金属壳体临时点焊到板上以将壳体固定在板上，然后用粘合剂将壳体与板粘合，从而减小了次品率，加强了接合力并因此增强了机械坚固性和对外部噪声的高抵抗性。

主权项

一种硅基电容传声器，该硅基电容传声器包括：作为声孔的金属壳体；一板，该板安装有微电子机械系统传声器芯片以及具有电压泵和缓冲集成电路的专用集成电路芯片，并且形成有用于与所述金属壳体接合的连接图案；通过激光焊接或钎焊而形成的临时点焊点，该临时点焊点用于将所述金属壳体暂时固定在所述板上；以及粘合剂，该粘合剂用于施加在通过所述临时点焊点暂时固定在所述板上的所述金属壳体与所述板接合的整个部分上，从而将所述金属壳体粘合在所述板上；其中所述板比所述金属壳体宽，且在所述板的底面上形成有用于与外部设备连接的两到八个连接端子，每个连接端子通过通孔电连接到所述板的芯片部件表面，所述芯片部件表面与所述底面相对。