发明名称 |
液晶基板切割装置及其刀头监控方法 |
摘要 |
本发明提供了一种液晶基板切割装置及其刀头监控方法。该监控方法包括:利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板;检测液晶面板的切割精度数据;对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总;根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性。本发明通过将刀头与切割精度数据之间建立对应关系,并对同一刀头所对应的切割精度数据进行汇总,能够实时精确地监控刀头的切割特性,并在切割特性出现异常时,及时确认对应的刀头。 |
申请公布号 |
CN102749748A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201210239178.2 |
申请日期 |
2012.07.11 |
申请人 |
深圳市华星光电技术有限公司 |
发明人 |
黄海波;洪宗义;邓鸿韬 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种液晶基板切割装置的刀头监控方法,其特征在于,包括:利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板;检测所述液晶面板的切割精度数据;对同一所述刀头所切割的所述液晶面板的所述切割精度数据进行汇总;根据汇总后的所述切割精度数据监控所述刀头的切割特性。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区 |