| 发明名称 | 一种提高LED芯片生产过程中良率的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种提高芯片制备过程中良率的方法，本方法通过对翘曲芯片在研磨前先进行划切割道，有效降低了LED芯片生产过程中的破碎率，提高LED芯片的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102751401A | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201210259076.7 | 申请日期 | 2012.07.25 |
| 申请人 | 江苏汉莱科技有限公司 | 发明人 | 林志强;孙明;庄文荣 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种提高LED芯片生产过程中良率的方法，其特征在于，蓝宝石衬底经由外延磊晶生长及芯片前工艺制作后，先对芯片进行划切割道，再进行研磨减薄工艺。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤林路55号 | ||