具有隔离罩之电路板及其组装方法

摘要

一种具有隔离罩之电路板及其组装方法，该电路板包括电路板本体以及设于该电路板本体之隔离罩，该电路板本体与该隔离罩具有对应之复数第一与第二定位部，且各该第一定位部于至少一侧设有接地部，该隔离罩可罩设于该电路板本体之第一表面，各该第二定位部则可经由各该第一定位部而穿过该电路板本体之第二表面，且各该第二定位部之末端经压接至各该接地部而完成组装。

主权项

一种具有隔离罩之电路板，包括：电路板本体，具有相对之第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面之复数第一定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧之复数接地部；以及隔离罩，具有分别对应穿过各该第一定位部之复数第二定位部，且各该第二定位部之末端并压接至对应之接地部。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该第一定位部系为导通孔。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该接地部系为接地垫。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该隔离罩系包括罩本体、及位于该罩本体边缘且向下延伸之各该第二定位部。如申请专利范围第4项之电路板，其中，各该第二定位部系位于该罩本体之角落的边缘。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该第二定位部之长度小于等于该第一定位部加上对应之该接地部之总长度。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该第二定位部之数量系小于等于该第一定位部之数量。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该第二定位部之末端系平贴至该接地部。一种具有隔离罩之电路板的组装方法，包括：提供一电路板本体，该电路板本体包括相对之第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面之复数第一定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧之复数接地部；提供一隔离罩，该隔离罩包括分别对应各该第一定位部之复数第二定位部；将该隔离罩罩设于该第一表面，令各该第二定位部经由各该第一定位部而穿过该第二表面；以及令各该第二定位部之末端弯折至接触对应之接地部。如申请专利范围第9项之组装方法，其中，系先导弯各该第二定位部，再压平各该第二定位部至接触对应之接地部。如申请专利范围第9项之组装方法，其中，系直接将各该第二定位部压平至接触对应之接地部。如申请专利范围第9项之组装方法，其中，系使该第二定位部之末端平贴至该接地部。如申请专利范围第9项之组装方法，其中，各该第一定位部系为导通孔。如申请专利范围第13项之组装方法，其中，各该第一定位部系镀有选自包括铜、锡、及镍所组成群组之其中一种镀层。