| 主权项 |
一种接着剂，其特征为含有黏着特性为150至1800 g/inch之矽酮化合物、环氧树脂、苯氧基树脂、及硬化剂。如请求项1之接着剂，其中进一步含有导电粒子。如请求项1或2之接着剂，其中前述环氧树脂含有四甲基双酚型环氧树脂。如请求项1或2之接着剂，其中前述环氧树脂含有二环戊二烯型环氧树脂。如请求项1或2之接着剂，其中前述矽酮化合物之平均重量分子量在100万以下。如请求项1或2之接着剂，其中前述矽酮化合物之平均重量分子量在60万以下。如请求项1或2之接着剂，其中前述矽酮化合物非环氧变性矽酮。如请求项2之接着剂，其中前述导电粒子系平均粒子径1至20 μm之导电粒子。如请求项1或2之接着剂，其中前述硬化剂系潜在性硬化剂。如请求项1或2之接着剂，其中含有导电粒子0.1体积%以上未达30体积%，显示各向异性导电性。如请求项1或2之接着剂，其中含有导电粒子30体积%以上80体积%以下。一种接合体，包含具有第一导电电极之基材、具有第二导电电极之基材、及请求项1至11中任一项之接着剂。一种如请求项12之接合体之制造方法，其特征在于将请求项1至11中任一项之接着剂，施配于具有导电电极之基板或导电电极上，并将电子构件加热压着。 |
