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一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：提供一含奈米碳管的墨水；采用该墨水于一基底上形成导电线路预制体；及对所述导电线路预制体进行化学镀。如申请专利范围第1项所述的制备导电线路的方法，其中，所述制备墨水的方法主要包括以下步骤：提供奈米碳管原料；功能化处理上述奈米碳管原料；制备奈米碳管的水溶性分散液；以及加入适量的黏度调节剂、表面活性剂、连接料，并搅拌均匀得到墨水。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述功能化处理奈米碳管原料的步骤前进一步包括一提纯该奈米碳管原料的步骤。如申请专利范围第3项所述的制备导电线路的方法，其中，所述提纯奈米碳管原料的方法包括以下步骤：将该奈米碳管原料于空气流中加热处理；将加热处理后的奈米碳管原料于浓酸中浸泡处理；及将浓酸浸泡处理后的奈米碳管原料反复洗涤过滤。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述功能化处理奈米碳管原料的方法包括以下步骤：将奈米碳管于强酸中酸化处理；及清洗过滤得到带有功能团的奈米碳管。如申请专利范围第5项所述的制备导电线路的方法，其中，所述功能团包括羧基、羟基、醛基及氨基中的一种或多种。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述黏度调节剂的质量百分比为0.1~30%。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述表面活性剂的质量百分比为0.1~5%。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述连接料的质量百分比为0.1~30%。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述奈米碳管的质量百分比为0.0001~5%。如申请专利范围第10项所述的制备导电线路的方法，其中，所述奈米碳管的质量百分比为1~3%。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，所述奈米碳管的直径小于50奈米，长度小于2微米。如申请专利范围第2项所述的制备导电线路的方法，其中，进一步包括一向该墨水中加入保湿剂的步骤。如申请专利范围第13项所述的制备导电线路的方法，其中，所述保湿剂质量百分比为0.1~40%。如申请专利范围第1项所述的制备导电线路的方法，其中，所述基底材料包括矽、氧化矽、石英、蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属氧化物及高分子中的一种或多种。如申请专利范围第1项所述的制备导电线路的方法，其中，所述于一基底上形成导电线路预制体的方法包括印表机喷印。如申请专利范围第1项所述的制备导电线路的方法，其中，所述对导电线路预制体进行化学镀的方法包括以下步骤：烘乾所述导电线路预制体；活化所述导电线路预制体；及将该导电线路预制体置于一化学镀液中。如申请专利范围第17项所述的制备导电线路的方法，其中，所述活化导电线路预制体的方法为采用贵金属盐溶液浸润该导电线路预制体。如申请专利范围第18项所述的制备导电线路的方法，其中，所述贵金属盐溶液中的贵金属盐包括银、铂及钯的金属盐化合物中的一种或多种。如申请专利范围第1项所述的制备导电线路的方法，其中，所述对导电线路预制体进行化学镀之后进一步包括一电镀的步骤。 |
