紫外光发光二极体封装

摘要

一种用于发射紫外光之紫外光发光二极体封装。紫外光发光二极体封装包含发射具有350奈米或更小之峰值波长之光的LED晶片，以及覆盖LED晶片之周围以保护LED晶片的保护构件，所述保护构件具有不因来自LED晶片之能量而发黄的性质。

主权项

一种紫外光发光二极体(UV LED)封装，包含：发射具有350奈米或更小之峰值波长之光的LED晶片；保护构件，覆盖所述LED晶片之周围以保护所述LED晶片，所述保护构件具有不会因来自所述LED晶片之能量而发黄的性质，且所述保护构件由用于接触以及密封所述LED晶片之矽树脂形成；以及反射杯，所述LED晶片配置于所述反射杯内，其中所述反射杯的材质包括铝材料。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述LED晶片发射具有320奈米或更小之峰值波长的光。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述LED晶片发射具有280奈米或更小之峰值波长的光。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，更包含用于将自所述LED晶片产生之热辐射至外部的热耗散构件。如申请专利范围第4项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述热耗散构件包括具有至少两个连接端子之散热片支撑环以及插入所述散热片支撑环中之散热片，且所述LED晶片安置于所述散热片之顶部上。如申请专利范围第5项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，更包含：至少两个引线端子，安置于所述散热片支撑环之两侧处以与所述散热片支撑环以及所述散热片隔开；以及封装体，用于模制以及支撑所述引线端子以及所述散热片所插入之所述散热片支撑环。如申请专利范围第4项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述热耗散构件为引线端子，且所述LED晶片安置于所述引线端子上。如申请专利范围第7项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述热耗散构件为引线端子，所述引线端子之上部部分上设有凹槽部分，所述LED晶片安装于所述凹槽部分中，且所述凹槽部分之侧壁表面倾斜以具有预定斜率。如申请专利范围第8项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，更包括形成于所述凹槽部分上的反射层。如申请专利范围第4项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述热耗散构件为热管。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，更包含基座，所述反射杯附着于所述基座之上表面上，其中所述反射杯包括在其上安装所述LED晶片之底部分以及在所述底部分周围之侧倾斜部分，且所述保护构件经安装以保护所述反射杯内侧之所述LED晶片。如申请专利范围第11项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述保护构件包括置于所述反射杯上之帽盖，以及安装于所述帽盖之上表面上的玻璃或石英材料之透镜。如申请专利范围第11项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述保护构件为藉以填充所述反射杯以覆盖所述LED晶片之矽材料之透镜。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，更包含基座，其中所述LED晶片安装于所述基座上，一或多个插脚式引线穿过所述基座而被装配，且所述保护构件为矽模制构件，其覆盖安装于所述基座上之所述LED晶片。如申请专利范围第14项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中更包括形成于所述基座之顶表面上的阶梯部分，其用于环绕所述LED晶片之周边，且藉由模制所述阶梯部分内侧之矽而形成所述矽模制构件。如申请专利范围第14项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述矽模制构件包括经形成为凹入、凸起或平坦之发光表面。如申请专利范围第14项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述基座由所述插脚式引线所穿过之绝缘材料制成，且由反射材料制成之管道状围栏部分安置于所述基座上以环绕所述LED晶片之所述周边。如申请专利范围第1项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述保护构件不包含有磷光体，使得来自所述LED晶片之光之所述波长实质上等于在穿过所述保护构件之后之光的波长。一种紫外光发光二极体(UV LED)封装，包含：发射具有350奈米或更小之峰值波长之光的LED晶片；保护构件，覆盖所述LED晶片之周围以保护所述LED晶片，所述保护构件具有不会因来自所述LED晶片之能量而发黄的性质；以及基座以及附着于所述基座之上表面上的反射杯，其中所述反射杯包括在其上安装所述LED晶片之底表面以及在所述底部分周围之侧倾斜部分，且所述保护构件经安装以保护所述反射杯内侧之所述LED晶片，而所述反射杯之所述侧倾斜部分形成有至少一引线孔，所述引线孔用于容纳穿过所述基座且延伸之引线。如申请专利范围第19项所述之紫外光发光二极体(UV LED)封装，其中所述保护构件包括置于所述反射杯上之帽盖，以及安装于所述帽盖之上表面上的玻璃或石英材料之透镜。