| 主权项 |
一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具有至少一电子元件，且该电子元件之一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含有：一本体，该电路板系设置于该本体上；以及一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部及一延伸段，该热传导部系位于该间隙内并接触于该电子元件之该侧面，该延伸段连接该散热板及该热传导部，且该延伸段与该散热板之间具有一角度，令该热传导部位于该间隙内并与该电子元件之该侧面相贴合。如请求项1所述之壳体结构，其中该角度小于或等于90度。如请求项1所述之壳体结构，其中该本体具有一开口，该开口于该本体上之位置，系对应于该电子元件及该散热板之该热传导部。如请求项3所述之壳体结构，其中该电子元件为一插拔式电子元件，该电子元件系经由该开口于该电路板上插设或拔除，该热传导部于该电子元件拔除于该电路板，系露出于该开口。如请求项4所述之壳体结构，其中该电子元件插设于该电路板系露出于该开口。如请求项1所述之壳体结构，其中该散热板之组成材料系选自一金属及石墨其中之一。如请求项6所述之壳体结构，其中该金属系选自铝、铜及其合金之其中之一。如请求项1所述之壳体结构，其中该电子元件与该电路板大致上互相平行。如请求项1所述之壳体结构，其中该电路板更具有一插槽，用以供该电子元件电性连接于该电路板，该散热板更具有一弯折结构，该弯折结构设于与该插槽相对应位置。 |
