印刷基板端子

摘要

本发明可提供一种镀锡之铜合金材、以及由该材料加工而成之印刷基板端子，该镀锡之铜合金材中含有2~12质量%之Zn以及0.1~1.0质量%之Sn，且根据需要而含有合计为0.005~0.5质量%之Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中之一种以上，其余部分为铜以及不可避免之杂质所构成，且该镀锡之铜合金材具有150~260 W/(m．K)之热导率以及120~215之微维克氏硬度，且表面由平均厚度为0.1~2.0 μm之纯Sn相覆盖；该印刷基板端子系藉由对该合金材进行压制加工而得，且基板构装部之厚度(t)为0.2~1.0 mm、基板构装部之宽度(w)为0.9 t~2.0 tmm，其接脚状构件于加压断裂面上露出铜合金母材，且焊接构装性优异，即便于压制加工之前进行镀敷处理亦可获得优异之构装性。

主权项

一种印刷基板端子，其系由印刷基板端子用镀锡之铜合金材压制加工而成、于加压断裂面上露出铜合金母材之接脚状构件者；基板构装部之厚度(t)为0.2~1.0 mm，基板构装部之宽度(w)为0.9 t~2.0 tmm；该印刷基板端子用镀锡之铜合金材含有2~12质量%之Zn以及0.1~1.0质量%之Sn，其余部分为铜以及不可避免之杂质所构成；具有150~260 W/(m．K)之热导率以及120~215之微维克氏硬度，表面由平均厚度为0.1~2.0 μm之纯Sn相所覆盖着。一种印刷基板端子，其系由印刷基板端子用镀锡之铜合金材压制加工而成、于加压断裂面上露出铜合金母材之接脚状构件者；基板构装部之厚度(t)为0.2~1.0 mm，基板构装部之宽度(w)为0.9 t~2.0 tmm；该印刷基板端子用镀锡之铜合金材含有2~12质量%之Zn以及0.1~1.0质量%之Sn，且含有合计为0.005~0.5质量%之Ni、Mg、Fe、P、Mn、Co、Be、Ti、Cr、Zr、Al以及Ag中之一种以上，其余部分为铜以及不可避免之杂质所构成；具有150~260 W/(m．K)之热导率以及120~215之微维克氏硬度，且表面由平均厚度为0.1~2.0 μm之纯Sn相所覆盖着。如申请专利范围第1或2项之印刷基板端子，其暴露于相对湿度85%、温度85℃之环境气氛下24小时之后，以2mm之深度浸渍于250℃之无铅焊料内10秒，此时加压断裂面上附着有焊料之部分的面积相对于浸渍于焊料中之部分的面积超过105%。