导电性微粒子及异向性导电材料

摘要

本发明之目的系提供一导电性微粒子，其导电层之耐冲击性提升而不易破裂，且基材微粒子与导电层之密合性优异；并提供使用该导电性微粒子之异向性导电材料。;本发明之导电性微粒子，系由基材微粒子与形成于基材微粒子表面之导电层所构成，该导电层具有与基材微粒子表面接触之非晶体结构镀镍层与晶体结构镀镍层，由X射线绕射法测定之面积强度比所求得之在镍(111)面配向之镍晶体粒块比率为80%以上。

主权项

一种导电性微粒子，系由基材微粒子与形成于该基材微粒子表面之导电层所构成，其特征为：该导电层具有与基材微粒子表面接触且厚度为10nm~100nm之非晶体结构镀镍层、与厚度为100nm~400nm之晶体结构镀镍层，该导电层之厚度为110nm~500nm，由X射线绕射法测定之面积强度比，所求得之在镍(111)面配向之镍晶体粒块比率为80%以上。如申请专利范围第1项之导电性微粒子，其中，该非晶体结构镀镍层之含磷率为10~18重量%，而该晶体结构镀镍层之含磷率为1~8重量%。如申请专利范围第1项之导电性微粒子，其中，该导电层含有铋及/或铊1000ppm以下。如申请专利范围第2项之导电性微粒子，其中，该导电层含有铋及/或铊1000ppm以下。如申请专利范围第1至4项中任一项之导电性微粒子，其中，该导电层表面具有突起。如申请专利范围第5项之导电性微粒子，其中，该突起具有芯物质。如申请专利范围第6项之导电性微粒子，其中，该芯物质之80%以上与基材微粒子接触、或与基材微粒子之距离为5nm以下。如申请专利范围第1至4项中任一项之导电性微粒子，其中，在导电层表面进一步形成金层。如申请专利范围第5项之导电性微粒子，其中，在导电层表面进一步形成金层。如申请专利范围第6项之导电性微粒子，其中，在导电层表面进一步形成金层。如申请专利范围第7项之导电性微粒子，其中，在导电层表面进一步形成金层。一种导电性微粒子之制造方法，系用来制造申请专利范围第1至11项中任一项之导电性微粒子，包含：将触媒赋予基材微粒子表面之步骤1；步骤2，使用含有择自柠檬酸、苹果酸、丁二酸、丙酸、乳酸、乙酸及此等之盐所构成群中至少1种错合剂之镍镀液，并调整镍镀反应时之pH为4.9以下使基材微粒子表面形成非晶体结构镀镍层；及步骤3，使用含有择自柠檬酸、苹果酸、丁二酸、丙酸、乳酸、乙酸及此等之盐所构成群中至少1种错合剂之镍镀液，并调整镍镀反应时之pH为7.2~9俾形成晶体结构镀镍层。一种异向性导电材料，系将申请专利范围第1至11项中任一项之导电性微粒子分散于结合剂树脂而构成。