脆性材料基板之划线方法、划线装置、以及脆性材料基板之分割系统

摘要

本发明，能防止在脆性材料基板之划线加工时，产生往不特定方向之无法控制的多余裂痕。;当母玻璃基板90经由设于第1保持台21及第2保持台22表面之吸引孔以真空泵等方式吸引而吸附固定于第1保持台21及第2保持台22时，可藉由使第1保持台21及/或第2保持台22沿既定方向移动微小距离，来将存在于母玻璃基板90内部之不均一的内部应力朝特定方向汇整，以进行划线。

主权项

一种脆性材料基板之划线方法，其特征在于：在沿设定于脆性材料基板之至少一面之划线预定线形成划线时，藉由预先于该脆性材料基板形成微小的应变，来使划线预定线附近之内部应力均一化；将该脆性材料基板装载成横跨于一对保持台上，接着将该脆性材料基板吸附固定于该保持台上，使该各保持台相互接近或分离于与该划线预定线正交之方向、或沿该划线预定线之方向，藉此于该基板形成微小应变。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法，其中，系于该脆性材料基板预先形成微小应变，以沿划线预定线将该脆性材料基板潜在之往压缩方向或拉伸方向之内部应力分布的极大值或极小值的差值抵消。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法，其中，系沿该划线预定线之方向来拉伸或压缩基板，藉此使该划线预定线附近之内部应力均一化。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法，其中，系沿与该划线预定线正交之方向来拉伸或压缩基板，藉此使该划线预定线附近之内部应力均一化。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法，其中，系使用沿该划线预定线照射雷射光束之雷射光束照射部及/或沿该划线预定线移动之刀轮来形成划线。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方法，其中，于该脆性材料基板形成微小应变时，系藉由内部应力侦测机构来侦测该划线预定线附近之内部应力分布。如申请专利范围第1或6项之脆性材料基板之划线方法，其中，根据该内部应力侦测机构之所侦测的侦测结果，使该各保持台接近或分离。一种脆性材料基板之划线装置，系沿设定于脆性材料基板之至少一面之划线预定线来形成划线，其特征在于，具备：划线机构，系于该脆性材料基板之厚度方向形成垂直裂痕；以及内部应力均一化机构，系藉由在该脆性材料基板形成微小应变，来使划线预定线附近之内部应力均一化；该内部应力均一化机构，具备：一对保持台，系相距一间隔配置、用以吸附固定该脆性材料基板；以及台移动机构，系使该各保持台相互接近或分离。如申请专利范围第8项之脆性材料基板之划线装置，其进一步具备用以侦测该划线预定线附近之内部应力分布的内部应力侦测机构。如申请专利范围第9项之脆性材料基板之划线装置，其进一步具备控制部，系根据该内部应力侦测机构所侦测之侦测结果来对该台移动机构下达指令，以使各保持台接近或分离。如申请专利范围第8项之脆性材料基板之划线装置，其中，该划线机构，系沿着该划线预定线照射雷射光束之雷射光束照射部及/或沿该划线预定线移动之刀轮。一种脆性材料基板之分割系统，其特征在于，具备：申请专利范围第8至11项中任一项之划线装置；以及裂断装置，系沿藉由该划线装置形成于该脆性材料基板之划线来裂断该脆性材料基板。