| 主权项 |
一种钻孔加工方法，使载置复数工件之桌台与配置于各前述工件之钻头在水平方向上相对移动，使前述钻头轴线定位于前述工件加工部之中心位置，同时间在前述复数工件上钻孔，其特征在于：事先求出旋转前述钻头之各主轴在各一定转速下，前述钻头轴心之设计轴心相对于X,Y方向之偏差量，当在印刷基板上加工2种以上直径之孔洞时，关于至少1个直径之孔(例如曝光基准孔)系以前述各主轴来钻孔，其他直径之孔则同时以前述所有主轴来钻孔。如申请专利范围第1项所述之钻孔加工方法，其中，当前述各主轴实施加工时，使对于前述钻头之XY方向相对位置的指令值，仅补正用于加工该孔之预定前述主轴转速中之前述偏差量与同时加工前述孔时之用于加工既定直径孔之钻头转速中之前述偏差量的差值而加工孔。如申请专利范围第1或2项所述之钻孔加工方法，其中，前述各主轴实施加工所形成之孔系使用做后工序之基准孔。如申请专利范围第2项所述之钻孔加工方法，其中，前述预定之前述主轴转速系当加工在前述工件上数量最多孔时之转速。 |
