| 摘要 |
1. Способ для приведения в контакт ОСИД с проводником (6), причем устройство (1) содержит подложку (2), по меньшей мере, с одной ячейкой (3), область (4) контакта и инкапсулирующую оболочку (5), содержащую тонкую пленку, при этом тонкая пленка содержит нитрид кремния, карбид кремния или оксид алюминия, причем инкапсулирующая оболочка (5) инкапсулирует, по меньшей мере, область (4) контакта, причем способ включает в себя этапы, на которых: ! - компонуют проводник (6) на инкапсулирующей оболочке (5), и ! - взаимно соединяют проводник (6) и область (4) контакта без предварительного удаления инкапсулирующей оболочки (5) между проводником (6) и областью (4) и контакта. ! 2. Способ по п.1, в котором взаимное соединение проводника (6) и области (4) контакта содержит ультразвуковую сварку. ! 3. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором проводник (6) содержит металлический провод. ! 4. Способ по п.3, в котором металлический провод является плоским и/или содержит медь, алюминий или серебро. ! 5. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором область (4) контакта служит электродом для ячейки (3). ! 6. Способ по любому из пп.1 или 2, в котором инкапсулирующая оболочка (5) инкапсулирует, по меньшей мере, область (4) контакта и, по меньшей мере, одну ячейку (3). ! 7. Способ по п.2, в котором ультразвуковую сварку осуществляют между ≥10 кГц - ≤80 кГц, предпочтительно между ≥30 кГц - ≤40 кГц, а более предпочтительно при 35 кГц. ! 8. ОСИД (1), содержащее: ! - подложку (2), по меньшей мере, с одной ячейкой (3), область (4) контакта и инкапсулирующую оболочку (5), содержащую тонкую пленку, при этом тонкая пленка содержит нитрид кремния, карбид кремния или оксид алюминия, и ! - проводник (6), в котором: ! - инкапсулирую |
