| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un assemblage comprenant, empilés l'un sur l'autre, des premier (1) et second (2) dispositifs à composants semiconducteurs comprenant des billes conductrices (7, 7') en regard, ce procédé comportant les étapes suivantes : a) former, sur le premier dispositif (1), au moins un motif (31) en résine, voisin d'au moins certaines des billes conductrices (7) d'une distance inférieure ou égale à la moitié du diamètre des billes, et de hauteur supérieure à la hauteur des billes ; et b) reporter le second dispositif (2) sur le premier dispositif (1), en utilisant ledit au moins un motif (31) pour guider les billes (7') du second dispositif vers les billes (7) correspondantes du premier dispositif. |
