| 摘要 |
Es werden Ausführungsformen eines Substrats für einen IC(Integrated Circuit)-Baustein offenbart. Das Substrat enthält einen Kern, der aus zwei oder mehr diskreten Glasschichten besteht, die miteinander verbondet wurden. Eine separate Bondungsschicht kann zwischen benachbarten Glasschichten angeordnet werden, um diese Schichten miteinander zu koppeln. Das Substrat kann außerdem Aufbaustrukturen auf gegenüberliegenden Seiten des Mehrschichtglaskerns oder eventuell auf einer Seite des Kerns enthalten. Elektrisch leitfähige Anschlüsse können auf beiden Seiten des Substrats ausgebildet werden, und ein IC-Chip kann auf einer Seite des Substrats mit den Anschlüssen gekoppelt werden. Die Anschlüsse auf der gegenüberliegenden Seite können mit einer Komponente der nächsten Ebene, wie zum Beispiel einer Leiterplatte, gekoppelt werden. Ein oder mehrere Leiter erstrecken sich durch den Mehrschichtglaskern, und ein oder mehrere der Leiter können elektrisch mit den über dem Kern angeordneten Aufbaustrukturen gekoppelt sein. Es werden noch weitere Ausführungsformen beschrieben und beansprucht. |
