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Ein Montageverfahren für eine Leiterplatte (3) wird angegeben, welches es ermöglicht, die Leiterplatte (3) besonders präzise in einem Gehäuse (2) zu positionieren. Bei dem Montageverfahren wird die mit Fanglöchern (40) versehene Leiterplatte (3) auf mit den Fanglöchern (40) korrespondierende Fangstifte (22) eines (Montage-)Werkzeugs (1) aufgesetzt, derart dass die Fangstifte (22) auf einer werkzeugabgewandten Seite (41) über die Leiterplatte (3) hinausragen. Anschließend wird das Werkzeug (1) gegen eine Leiterplattenaufnahme (51) des Gehäuses (2) verschoben, derart dass die Fangstifte (22) in korrespondierende Zentrierlöcher (31) der Leiterplattenaufnahme (51) formschlüssig eingreifen. Nach darauffolgender Fixierung der Leiterplatte (3) in dem Gehäuse (2) wird das Werkzeug (1) unter Ablösung der Fangstifte (22) aus den Fanglöchern (40) wieder zurückgezogen, wobei die Leiterplatte (3) in der Leiterplattenaufnahme (51) verbleibt. Das Werkzeug (1) umfasst insbesondere eine Oberplatte (5), welcher die Fangstifte (22) zugeordnet sind, sowie eine Unterplatte (4), welche eine Gehäuseaufnahme (10) zur Positionierung des Gehäuses (2) aufweist. Die Leiterplatte (3) ist dabei mit den darin vorgesehenen Fanglöchern (40) auf die Fangstifte (22) aufsetzbar. Weiterhin ist die Leiterplatte (22) durch Verschieben der Oberplatte (5) gegen die Unterplatte (4) in die Leiterplattenaufnahme (51) des Gehäuses (2) einsetzbar.
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