| 摘要 |
Ausführungsformen eines Glaskern-Substrats für einen Baustein mit integrierter Schaltung (integrated circuit, IC) werden offenbart. Das Glaskern-Substrat beinhaltet einen Glaskern und Aufbaustrukturen auf gegenüberliegenden Seiten des Glaskerns. Elektrisch leitfähige Anschlüsse können auf beiden Seiten des Glaskern-Substrats ausgebildet werden. Ein IC-Chip kann mit den Anschlüssen auf einer Seite des Substrats gekoppelt werden, wohingegen die Anschlüsse auf der gegenüberliegenden Seite mit einer Komponente der nächsten Stufe, wie einer Leiterplatte, gekoppelt werden können. Der Glaskern kann ein einziges Glasstück umfassen, in dem Leiter gebildet wurden, oder der Glaskern kann zwei oder mehr Glasabschnitte umfassen, die miteinander verbunden wurden, wobei jeder Abschnitt Leiter aufweist. Die Leiter erstrecken sich durch den Glaskern und ein oder mehrere der Leiter können elektrisch mit den Aufbaustrukturen gekoppelt werden, die über dem Glaskern angeordnet sind. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht. |
