发明名称 一种LED散热用线路板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种LED散热用印刷线路板及其制作方法。所述线路板包括铝基板、设于铝基板上的绝缘层和金属层,所述金属层包括依次设于绝缘层上的基底膜、导电膜和焊接膜,所述基底膜、导电膜和焊接膜均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。上述印刷线路板的制作方法为:先将铝基板通过阳极氧化方式,在其表面形成绝缘层;再采用光刻方式在绝缘层上形成预设的电子线路;最后采用磁控溅射技术在绝缘层上依次溅射形成基底膜、导电膜和焊接膜。本发明所述方法制得的印刷线路板电学性能良好、热阻小、散热性能强,完全能够满足大功率LED系统的散热要求。
申请公布号 CN102740593A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210240242.9 申请日期 2012.07.12
申请人 惠州智科实业有限公司 发明人 曹飞
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 任海燕
主权项 一种LED散热用印刷线路板,包括铝基板(1)、设于铝基板上的绝缘层(2)和金属层(3),其特征在于:所述金属层(3)包括依次设于绝缘层上的基底膜(4)、导电膜(5)和焊接膜(6),所述基底膜(4)、导电膜(5)和焊接膜(6)均采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。
地址 516100 广东省惠州市博罗县义和镇云步管理区