发明名称 间隔件及其制造方法
摘要 本发明公开一种间隔件及其制造方法。所述间隔件包含一光刻胶型封胶体,具有一第一表面以及一第二表面,并包含数个通孔以及数个导电柱。所述通孔贯穿所述第一表面与第二表面,所述导电柱对应填充于所述通孔中。所述间隔件另包含一第一图案化线路层及一第二图案化线路层,分别形成于所述封胶体的第一及第二表面。所述第二图案化线路层通过所述导电柱电性连接至所述第一图案化线路层,其中所述光刻胶型封胶体包含光刻胶材料、环氧树脂以及填充颗粒,且所述填充颗粒的直径小于两个相邻所述导电柱的间距的三分之一。
申请公布号 CN102738073A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210163526.2 申请日期 2012.05.24
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 周泽川;唐和明;黄东鸿;黄文宏
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人 翟羽
主权项 一种间隔件的制造方法,其特征在于:所述间隔件的制造方法包含步骤:提供一第一临时性载板,所述第一临时性载板上依序形成一黏胶层、一种子层以及一光刻胶层;形成数个通孔贯穿所述光刻胶层,并于所述通孔中曝露出所述种子层;电镀填满所述通孔,以形成数个导电柱;去除所述光刻胶层,曝露出所述种子层;于所述种子层上形成一封胶体覆盖所述种子层以及填在所述导电柱之间,其中所述封胶体具有一第一表面曝露出所述导电柱;以及于所述封胶体的第一表面形成一第一图案化线路层及数个第一导电凸块。
地址 中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号
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