LED封装成形改良方法及由此制得的封装结构

摘要

本发明提供一种发光二极管(Light Emitting Diode；LED)的改良封装成型方法，以及由此方法制得的改良的LED封装结构。本发明方法不仅具有绿能环保的优点，也能大幅提升LED封装效率。

主权项

一种LED封装成型方法，其包含：a)使用导电金属线材分别一体成型制造第一支脚及第二支脚，其中所述第一支脚及第二支脚共同构成LED封装支架；b)将LED晶粒固定于所述第一支脚的顶端处，使所述LED晶粒与所述第一支脚电性连接；c)以金属导线电性连接所述LED晶粒及所述第二支脚；及d)使用热塑性树脂藉由射出成型将所述第一支脚、第二支脚、LED晶粒及金属导线封装包覆于其内，仅露出所述第一支脚及第二支脚的下端。