| 发明名称 | 无线机 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无线机，具备：发射导体(101)，其将高频信号转换为电波并发射；电路板(102)，其与上述发射导体(101)电连接，并且安装有对上述发射导体(101)提供上述高频信号的电路；平板状的接地导体(103)，其与上述电路板(102)的上述电路电连接，与上述发射导体(101)对置，并且构成上述发射导体(101)的接地端；以及树脂制的壳体(104)，其收纳上述发射导体(101)、上述电路板(102)以及上述接地导体(103)。在此，沿着上述电路板(102)的厚度方向依次配置上述接地导体(103)、上述电路板(102)以及上述发射导体(101)。 | ||
| 申请公布号 | CN102742078A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201180007927.2 | 申请日期 | 2011.11.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 渡边崇士;宇野博之;杉山正树;横网代义幸;吉川嘉茂 |
| 分类号 | H01Q13/08(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H04B1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q13/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种无线机，具备：发射导体，其将高频信号转换为电波并发射；电路板，其与上述发射导体电连接，并且安装有对上述发射导体提供上述高频信号的电路；平板状的接地导体，其与上述电路板的上述电路电连接，与上述发射导体对置，并且构成上述发射导体的接地端；以及树脂制的壳体，其收纳上述发射导体、上述电路板以及上述接地导体，其中，沿着上述电路板的厚度方向依次配置上述接地导体、上述电路板以及上述发射导体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||