| 发明名称 | 基于逆变焊机主电路的一种优化结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构，包括主电路，主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线，吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上，吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上，保证吸收电容连接电路的最短效果，吸收作用最优化，IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连，保证了最短连接距离，减少寄生电感。 | ||
| 申请公布号 | CN102728933A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210182262.5 | 申请日期 | 2012.06.05 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 戴志展;陈浩 |
| 分类号 | B23K9/10(2006.01)I | 主分类号 | B23K9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 基于逆变焊机主电路的一种优化结构，包括主电路，其特征在于主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线；吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上，吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上，IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号（嘉兴斯达半导体有限公司内） | ||