发明名称 |
嵌入式仪表外壳 |
摘要 |
本发明提供了一种嵌入式仪表外壳,该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体,该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁,所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间,所述上盒体的开口向下,一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘,所述盖体底部具有至少一个通孔。与现有技术相比,本发明提供的嵌入式仪表外壳采用了上盒体一体化且开口向下的结构,能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件,在有淋水的情况下,可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部,以免短路或造成其他损害。 |
申请公布号 |
CN102737729A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201210245980.2 |
申请日期 |
2012.07.16 |
申请人 |
梁春暖 |
发明人 |
梁春暖;其他发明人请求不公开姓名 |
分类号 |
G12B9/02(2006.01)I |
主分类号 |
G12B9/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种嵌入式仪表外壳,其特征在于:该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体,该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁,所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间,所述上盒体的开口向下,一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘,所述盖体底部具有至少一个通孔。 |
地址 |
510000 广东省广州市荔湾区龙溪大道蟠龙村33号王枝塘工业区二号厂房三楼 |