一种用于制备LED封装用玻璃荧光层的浆料

摘要

本发明提供一种用于制备LED封装用玻璃荧光层的浆料。该浆料由低熔点玻璃粉、荧光粉及浆料添加剂组成。低熔点玻璃软化温度在630℃～700℃范围内。通过配制不同含量的低熔点玻璃粉、荧光粉及其它添加剂组成的溶液体系，经球磨后可获得粘度大小及发光性能满足不同涂覆工艺及发光要求的浆料。本发明的玻璃荧光层浆料，通过调整浆料和玻璃组成，可获得热膨胀系数与基体材料匹配的涂覆浆料，可印刷在玻璃、陶瓷等基体表面，经烧结后形成玻璃荧光层，可替代硅胶或整体玻璃型的白光LED荧光层。该玻璃荧光层可解决硅胶易老化、易潮解而整体玻璃型成本高、制备复杂等问题，制备技术成本低、发光性能好，适用于LED的封装应用等领域。

主权项

一种用于制备LED封装用玻璃荧光层的浆料，由低熔点玻璃粉、荧光粉及浆料添加剂组成，其特征在于：制备的浆料质量百分含量为：低熔点玻璃粉：25～40％，荧光粉：3～10％，水：40～60％，分散剂：0.1～1％，增稠剂：0.1～9％。