| 发明名称 | 光电混载基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业，而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是利用结合销(P)使光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元具有形成于上包层(3)的表面的结合销嵌合用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有结合销嵌合贯穿用的嵌通孔(16)，该嵌通孔相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以使结合销(P)嵌通于电路单元的嵌通孔(16)并且嵌合于光波导路单元的嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合。 | ||
| 申请公布号 | CN102736171A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210055293.4 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 井上真弥;程野将行;长藤昭子;辻田雄一 |
| 分类号 | G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/122(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光电混载基板，其具有光波导路单元、安装有光学元件的电路单元以及用于结合上述光波导路单元与上述电路单元的结合销，其特征在于，上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；以及结合销嵌合用的嵌合孔，其形成于该上包层的表面；上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板上的规定部分；以及结合销嵌合贯穿用的嵌通孔，其形成于上述电路基板；上述光波导路单元的上述嵌合孔相对于上述芯的端面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述嵌通孔相对于上述光学元件定位形成在规定位置，上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述结合销嵌合贯穿于上述电路单元的上述嵌通孔并且嵌合于上述光波导路单元的上述嵌合孔的状态完成的。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||