发明名称 电路板承载装置
摘要 本发明提供一种电路板承载装置,用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一。电路板承载装置包括底座、多组可置换承载单元以及第一固定件。多组可置换承载单元分别包括多个分离设置的承载件以形成一承载区,各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸。第一固定件设置于底座,以固定可置换承载单元之一于底座。
申请公布号 CN101742827B 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN200810174268.1 申请日期 2008.11.17
申请人 和硕联合科技股份有限公司 发明人 王俊杰;林李鑫;丁震台
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人 赵蓉民
主权项 一种电路板承载装置,用于承载尺寸不同的多个电路板其中之一,其特征是,上述电路板承载装置包括:底座,其包括框体和支撑件,上述支撑件设置于上述框体内,并连接于上述框体以支撑上述这些电路板;多个可置换承载单元,其分别包括多个分离设置的承载件以形成承载区,各可置换承载单元的承载区的尺寸对应于其所承载的电路板的尺寸,其中上述这些电路板承载于承载区,且其底部承载于上述底座的上述支撑件,以使其所承载的电路板平贴于上述电路板承载装置;以及第一固定件,其设置于上述底座,以固定上述这些可置换承载单元之一于上述底座。
地址 中国台湾台北市北投区立功街76号5楼