集成电路及集成电路系统及其制造方法

摘要

本发明提供一种集成电路及集成电路系统及其制造方法，该集成电路系统，包括一第一集成电路，及一第二集成电路、中介层、或印刷电路板的其中至少一个。第一集成电路还包括一接线堆叠、电性连接至接线堆叠的接合焊盘、及形成于接合焊盘上的凸块球体。接线堆叠及接合焊盘的第一部分形成一功能电路，接线堆叠及接合焊盘的第二部分形成一测试电路。凸块球体的一部分包括虚设凸块球体。虚设凸块球体电性连接至接线堆叠及接合焊盘的第二部分。第二集成电路、中介层、或印刷电路板的其中至少一个形成测试电路的一部分。本发明可在接合到其他装置之前检测缺陷，而不需对有缺陷的集成电路进行分离或省下丢弃一与有缺陷的装置连接的功能正常的装置的损失。

主权项

一种集成电路，包括：一基板；一功能电路，包括：一半导体装置，形成于该基板上；一第一接线堆叠，形成于该基板上，该第一接线堆叠电性连接至该半导体装置；一第一组接合焊盘，形成于该第一接线堆叠上；及一第一组凸块球体，其中每一个凸块球体形成在该第一组接合焊盘的一相对应的接合焊盘上；及一测试电路，包括：一第二接线堆叠，形成于该基板上，该第二接线堆叠与该半导体装置电性隔离；一第二组接合焊盘，形成于该第二接线堆叠上；及一第二组凸块球体，其中每一个凸块球体形成在该第二组接合焊盘的一相对应的接合焊盘上，且该第二组凸块球体为虚设凸块球体。