| 发明名称 | 热敏头及热敏头的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种热敏头，热敏头(A1)具备基板(1)、设置于z方向的一侧的发热电阻体(4)、设置于基板(1)的厚度方向的一侧且与发热电阻体(4)导通的电极层(3)、设置于基板(1)的厚度方向的一侧的控制机构(5)，电极层(3)具备公共电极配线(31)和离开公共电极配线(31)且相互离开的多个单独电极配线(32)，各单独电极配线(32)具有在从基板(1)的厚度方向看时与控制机构(5)重叠的连接部(325)。通过这种构成，能够实现热敏头(A1)的薄型化。 | ||
| 申请公布号 | CN102729642A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210107289.8 | 申请日期 | 2012.04.12 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 奥村真澄 |
| 分类号 | B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种热敏头，其特征在于，包括：基板；发热电阻体，其设置于上述基板的厚度方向的一侧；电极层，其设置于上述基板的厚度方向的一侧且与所述发热电阻体导通；和控制机构，其设置于所述基板的厚度方向的一侧，其中，所述电极层具有公共电极配线、从所述公共电极配线离开且相互离开的多个单独电极配线，所述各单独电极配线具有在从所述基板的厚度方向看时与所述控制机构重叠的连接部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||