| 发明名称 | 牙科治疗用牙套成型基材及其预成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种牙科治疗用牙套成型基材及其预成型方法。牙科治疗用牙套成型基材(2(A))包括：安装有齿列治疗用电气部件(5(A))或(5(B))的挠性基板(6)；以及以气密状态或水密状态内置该挠性基板(6)的热软化性树脂片材体(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN102740793A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201180007065.3 | 申请日期 | 2011.01.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 崎村拓巳;福岛省吾 |
| 分类号 | A61C7/08(2006.01)I;A61C19/06(2006.01)I | 主分类号 | A61C7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 肖华 |
| 主权项 | 一种牙科治疗用牙套成型基材，其特征在于包括：安装有齿列治疗用电气部件的挠性基板；以及以气密状态或水密状态内置所述挠性基板的热软化性树脂片材体。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市大字门真1006番地 | ||