一种LGA的封装结构

摘要

本实用新型提供一种LGA的封装结构：包括PCB基板、Wafer、红胶、塑胶体和连接线；所述Wafer使用红胶粘合在PCB基板表面，并通过连接线与PCB基板相连接；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在PCB基板上的Wafer。所述基板连同基板上Wafer整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。采用该封装结构，能够直接降低了生产成本；由于封装不会损坏引脚，封装可靠性高。

主权项

一种LGA的封装结构,其特征在于：包括PCB基板（1）、Wafer（2）、红胶（3）、塑胶体（4）和连接线（5）；所述Wafer（2）使用红胶（3）粘合在PCB基板（1）表面，并通过连接线（5）与PCB基板（1）相连接；所述塑胶体（4）置于PCB基板（1）上，用于以包裹设置在PCB基板（1）上的Wafer（2）。