半导体元件研磨工具

摘要

本实用新型公开了一种半导体元件研磨工具，一元件贴盘，所述元件贴盘的底面设有复数个沉孔，所述沉孔的形状尺寸适配于待研磨的所述半导体元件。由于采用了本实用新型的一种半导体元件研磨工具，实现了可同时处理多个样品，解决了有效降低半导体元件产品四角受力点最强，外圈磨削量较内圈大，处理质量相对差的问题，且具有有效率高、研磨均匀度高的优点。

主权项

一种半导体元件研磨工具，其特征在于，包括：一元件贴盘，所述元件贴盘的底面设有复数个沉孔，所述沉孔的形状尺寸适配于待研磨的所述半导体元件。