| 发明名称 | 导热性压敏胶粘剂组合物、导热性压敏胶粘性片和电子器件 | ||
| 摘要 | 提供均衡性良好地具有导热性、阻燃性和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片、形成该片材的原料的导热性压敏胶粘剂组合物、以及具有该片材的电子器件。导热性压敏胶粘剂组合物（F），包含该导热性压敏胶粘剂组合物（F）的导热性压敏胶粘性片（G）和具有该片材的电子器件，所述导热性压敏胶粘剂组合物（F）含有至少一种的聚合物（S）100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、25℃时粘度为3000mPa•s以上且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和除膨胀石墨粉（B）和BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。 | ||
| 申请公布号 | CN102741372A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201180009027.1 | 申请日期 | 2011.01.18 |
| 申请人 | 日本瑞翁株式会社 | 发明人 | 熊本拓朗;西冈亮子;川村明子 |
| 分类号 | C09J9/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 主权项 | 1.导热性压敏胶粘剂组合物（F），其含有至少一种的聚合物（S）100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、25℃时粘度为3000mPas以上、且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m<sup>2</sup>/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和除膨胀石墨粉（B）和上述氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||