| 发明名称 | 焊锡球用抗静电锡球瓶 | ||
| 摘要 | 焊锡球用抗静电锡球瓶，它涉及塑料材料技术领域；它的制备方法为：在PP材料中加入17%-19%的聚醚受阻胺，将PP材料与聚醚受阻胺融合成混合体，再将混合体注塑；它能提高PP材料的光稳定性、导电性能，达到抗静电的效果，使焊锡球不发生粘连，从而提高了集成电路芯片封装的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102731906A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210171371.7 | 申请日期 | 2012.05.30 |
| 申请人 | 上海新华锦焊接材料科技有限公司 | 发明人 | 张弘;赵艳霞 |
| 分类号 | C08L23/12(2006.01)I;C08L71/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 焊锡球用抗静电锡球瓶，其特征在于它的制备方法为：在PP材料中加入17%‑19%的聚醚受阻胺，将PP材料与聚醚受阻胺融合成混合体，再将混合体注塑。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区春申路2328号1幢2-3层 | ||